Regensburg 1998 – wissenschaftliches Programm
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SYB: Symposium Elastische und plastische Eingenschaften dünner Filme
SYB 2: Postersitzung (gemeinsam mit M, AM, DS, DF,TT)
SYB 2.14: Poster
Donnerstag, 26. März 1998, 15:10–19:10, A (Sammelgeb"aude)
Spannungsentwicklung und Plastizität von dünnen CuNi(Mn)-Schichten — •W. Brückner, V. Weihnacht, W. Pitschke, S. Baunack und J. Thomas — Institut für Festkörper- und Werkstofforschung Dresden, Postfach 270016, 01171 Dresden
CuNi-Schichten werden in niederohmigen Dünnschichtwiderständen genutzt. Die mechanische Spannung und das mechanische Verhalten sind wesentlich für die Stabilität und Zuverlässigkeit der Schichten.
Der Beitrag befaßt sich mit der Entwicklung der mechanischen Spannung während einer ersten und wiederholter Temperaturrampen mit den gesputterten
Cu0,57Ni0,42Mn0,01-Schichten in Argon-Atmosphäre und unter Vakuum. Zusätzlich wurden Spannungsrelaxations-Untersuchungen ausgeführt. Neben den Spannungs-Temperatur-Messungen wurden die Entwicklung des elektrischen Widerstandes und der Schichtstruktur (Korngröße, Gitterkonstante, Textur, Schichtoxidation) mittels Röntgenbeugung, Transmissions-Elektronenmikroskopie und Auger-Elektronen-Spektroskopie untersucht. Als Mechanismen für die beobachteten irreversiblen Zugspannungsanteile während der ersten Wärmebehandlung und eines Hystereseverhaltens während wiederholter Temperaturrampen werden die Annihilation von Überschußleerstellen, Korngrenzenrelaxation, Schrumpfung von Korngrenzenvoids, Oxidschichtbildung, Rekristallisation sowie Plastizität durch Diffusionsfließen und Versetzungsbewegung im Vergleich der experimentellen Daten mit theoretischen Abschätzungen diskutiert.