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VA: Vakuumphysik und Vakuumtechnik

VA 1: Vakuumpumpen

VA 1.1: Fachvortrag

Monday, March 22, 1999, 10:00–10:30, ZH

Verbesserungen in Halbleiterprozessen durch die richtige Wahl von Vorvakuumpumpen und durch die Optimierung der Vorvakuum Rohrleitung — •Peter Reimer, D. Smith, and P. Sabouri — Applied Materials, 974 Arques Avenue, Sunnyvale, California, 94086

Halbleiterprozesse gibt es seit Jahren in unterschiedlichster Form zur Herstellung von Computerchips. St"andig werden neue Prozesse entwickelt. Alle Prozesse sind dadurch beschrieben, dass Prozessgase, Nebenproduktgase oder Transport- und Purgegase aus Prozesskammern durch das Vakuumsystem gepumpt werden und dem Abgasreinigungssystem zugefuehrt werden. Abhaengig vom angewandten Prozess treten Partikelbildung oder Korrosion im Vakuumsystem auf, wenn Grenzwerte f"ur massgebliche thermodynamische Parameter "uber- oder unterschritten werden. Diese Probleme sind besonders schwerwiegend in Prozesskammern von CVD- und "Atzprozessen. Sie sind aber auch von Loadlock-Kammern (Schleusenkammern) her bekannt, in denen Luft von Umgebungsdruck auf den notwendigen Transferdruck abgepumpt wird. In dem Vortrag soll gezeigt werden, welchen Einfluss die Wahl von Vorvakuumpumpen und die Optimierung der Vorvakuum-Rohrleitung auf Prozessdr"ucke und Massenfl"usse zur Prozessoptimierung hat und wie Partikelbildung verringert oder vermieden wird.