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T: Teilchenphysik

T 403: Halbleiterdetektoren IV

T 403.7: Vortrag

Mittwoch, 12. März 2003, 15:30–15:45, FO8

Messungen an dem Analog-Test-Chip für das Atlas-Experiment — •Andre Engelbertz, W. Dietsche, A. Eyring, P. Fischer, F. Hügging, S. Gross, R. Kohrs, G. Martinez, W. Ockenfels, I. Peric, O. Runolfsson, T. Stockmanns und N. Wermes — Physikalisches Institut, Universität Bonn, Nussallee 12,D - 53115Bonn

Für die innerste Lage des ATLAS-Experiments ist ein Silizium- Pixeldetektor geplant, dessen elementare Grundeinheit ein ca. 3cm x 7cm grosses Modul bildet. Dieses Modul besteht aus einem Siliziumsensor, der über Bump-Bonding-Technologie mit 16 FE-Chips verbunden wird. Die einzelnen FE-Chips werden über Wire-Bonds und ein 4-lagiges Kapton-Kupfer Hybrid mit einem Modulkontrollchip verbunden.
Die FE-Chips bestehen aus 2880 Pixeln und verschiedenen Einheiten zur Steuerung und digitalen Weiterverarbeitung. Jeder Pixel setzt sich aus einem Analogteil und der ersten Digitalstaufe zusammensetzen. Zur Untersuchung der analogen Pixelschaltung wurde der Analog-Test-Chip erstellt. Dieser besteht im wesentlichen aus 20 (erste Version) bzw. 50 Pixeln (zweite Version) und den zugehörigen Steuereinheiten.
Die erste Version des analog-Test-Chips wurde bei den Herstellern IBM und TSMC in einer 0,25µ-Technologie prozessiert. Die zweite wurde ausschliesslich zu IBM in Auftrag gegeben. In diesem Vortrag werden zum einen Messungen zur Arbeitsweise der Schaltung und zum anderen vergleichende Messungen der Technologien von IBM und TSMC vorgestellt.