Münster 1997 – wissenschaftliches Programm

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M: Metallphysik

M 3: Innere Grenzfl
ächen

M 3.3: Vortrag

Montag, 17. März 1997, 10:50–11:10, S 6

Untersuchung der Interreaktion von Cu-Au mit Hilfe der Z-Kontrast Elektronenmikroskopie — •F. Hartung, J. Dzick, J. Ewert und G. Schmitz — Institut für Metallphysik, Universität Göttingen, Hospitalstraße 3-7, 37073 Göttingen

Das Phasendiagramm im Cu-Au-System zeigt eine Reihe von geordneten intermetallischen Phasen mit endlichem Existenzbereich und einem T_c weit unterhalb der Schmelztemperatur. Durch geeignete Temperaturwahl kann deshalb sowohl die Interdiffusion als auch die Bildung von intermetallischen Phasen beobachtet werden. Für die Experimente wurden Au-Schichten mit einer Schichtdicke von 50-250nm auf Cu-Einkristalle aufgebracht und im Querschnitt mit dem Elektronenmikroskop untersucht. Es wurde die Hollow-Cone-Darkfield Abbildung benutzt, die eine analytische Abbildung mit hoher Ortsauflösung erlaubt. Im Falle der Interdiffusion zeigen die mikroskopisch auf einer Länge von 30nm bestimmten Konzentrationsprofile eine starke Variation entlang der Grenzfläche. Unterhalb von T_c wird zunächst die Cu₃Au Phase gebildet. Das Wachstum der Schicht ist jedoch nicht planar und aufgrund von Misfitspannungen wird der Cu-Einkristall zerstört.