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T: Teilchenphysik
T 111: Halbleiterdetektoren I
T 111.2: Talk
Monday, March 23, 1998, 16:45–17:00, HS K
Eignung von Multi-Chip Module Verbindungstechniken f"ur den ATLAS Pixel Detektor — •P. Gerlach, K.-H. Becks, and J. Drees — ATLAS Kollaboration und Fachbereich Physik, Bergische Universit"at - GH Wuppertal, Gau"sstra"se 20, 42097 Wuppertal
F"ur das ATLAS Experiment am Large Hadron Collider (CERN/Genf) ist ein innerer Spurdetektor mit einer Fl"ache von 2.3m2 aktivem Silizium, bestehend aus 140 Millionen Kan"alen à 50 × 300 µm2 in 2586 Modulen geplant. Diese Gr"o"senordnung stellt hohe Anforderungen an die Ausbeute und Zuverl"assigkeit der einzelnen Produktionsschritte, insbesondere der verwendeten Verbindungstechniken.
Der Vortrag besch"aftigt sich mit der Untersuchung der Multi Chip Module Deposited–Technologie (MCM-D) f"ur die Verbindungen innerhalb der Module. Bei dieser Technik k"onnen bis zu f"unf Lagen Dielektrikum/Kupfer aufgebracht werden, die bez"uglich der geometrischen Strukturierung, der Leistungs- und Signal"ubertragung und der Strahlenh"arte untersucht werden.