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T: Teilchenphysik

T 211: Halbleiterdetektoren II

T 211.4: Vortrag

Dienstag, 24. März 1998, 09:25–09:40, HS K

Bump-Bonding-Tests an GaAs Pixeldetektoren — • J. Breibach, D. Gräßel, W. Karpinski, St. König, Th. Kubicki, K. Lübelsmeyer, Th. Mäsing, C. Rente, A. Siemes, O. Syben, F. Tenbusch, M. Toporowski und W.J. Xiao — I.Physikalisches Institut der RWTH-Aachen, Sommerfeldstrasse 14, 52074 Aachen

Für den inneren Teil des CMS-Detektors am zukünftigen LHC-Speicherring ist ein strahlenharter Halbleiter-Pixeldetektor mit hoher Granularität (125x125 µ m²) vorgesehen. Um diese Detektoren auslesen zu können bedarf es einer hochintegrierten Ausleseelektronik, an die jeder Detektorkanal angeschlossen werden muß. Von besonderem Interesse ist hierbei eine hohe Ausbeute der elektrischen Verbindungen zwischen Detektor- und Elektronikmodul. Aufgrund der Geometrie scheiden gewöhnliche Bondverfahren aus, so daß der Entwicklung einer zuverlässigen Bump-Bond-Technologie hohe Aufmerksamkeit beigemessen werden muß. In diesem Vortrag werden Tests zu einem Bump-Bondverfahren dargestellt, bei dem Indiumkügelchen auf jedem Pixel des GaAs-Detektors geformt werden, durch welche, nach präziser Justage und Aufpressen der Elektronik, der Kontakt zwischen Detektor- und Elektronikkanal hergestellt wird.