Regensburg 1998 – wissenschaftliches Programm
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TT: Tiefe Temperaturen
TT 21: Postersitzung III: Spin-Peierls-Systeme, Metall-Isolator-Übergang, Lokalisierung; SL: Theorie; Quantenflüssigkeiten und -kristalle; Amorphe Materialien, Tunnelsysteme; Borcarbide, Fullerene, konventionelle SL; SL dünner Filme; Experimentiertechniken
TT 21.88: Poster
Donnerstag, 26. März 1998, 15:00–18:30, D
TC-Erhöhung von YBa2Cu3O7−x-Filmen durch Silberdeckschichten — •H. Schneidewind, H. Wald, F. Schmidl und P. Seidel — Institut für Festkörperphysik, Friedrich-Schiller-Universität Jena
Zum Bonden von kryoelektronischen Bauelementen auf der Basis von YBa2Cu3O7−x-Dünnfilmen (YBCO) benötigt man eine Edelmetallzwischenschicht (meist Gold oder Silber). Diese muß neben einem ausreichend niedrigen Übergangswiderstand auch eine hinreichend gute Haftfestigkeit zum Supraleiter aufweisen. Wegen der allgemein bekannten schlechten Haftfestigkeit von Gold nicht nur auf YBCO wird Silber verwendet, das in situ oder wo dies technologisch nicht möglich ist in situ nach einem optimierten Ätzschritt aufgebracht wird. Berichtet wird über die TC-Erhöhung an sowohl kathodenzerstäubten als auch laserabgeschiedenen YBCO/Ag-Schichtsystemen von bis zu 2 Kelvin. Die Ergebnisse werden mit Ag-dotierten YBCO-Schichten verglichen. Zur Aufklärung der Diffusion werden Tiefenprofilmessungen der Elementeverteilung und elektrische Messungen an abgedünnten Schichtsystemen gezeigt. Die in situ bzw. nach obengenanntem Ätzprozeß abgeschiedenen Silberschichten von ca. 50 nm Dicke dienen als Grundlage für eine weitere ca. 300 nm dicke Ag-Schicht, die reproduzierbare Bondverbindungen erlaubt.
Diese Arbeit wurde vom BMBF unter 13 N 6864 gefördert.