Regensburg 2000 – wissenschaftliches Programm

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TT: Tiefe Temperaturen

TT 22: Postersitzung III: Supraleitende Anwendungen (1-4) Massive HTSL, Bandleiter, Filme (5-26), Transport in HTSL (27-30), Elektronenstruktur in Supraleitern (31-43), Borkarbide (44-50), Quantenphasen- und Metall-Isolator-Überg
änge (51-69)

TT 22.57: Poster

Donnerstag, 30. März 2000, 14:00–17:30, A

Metall-Isolator-Übergang in amorphen Legierungen — •A. Möbius¹ und C.J. Adkins² — ¹Institut für Festkörper- und Werkstofforschung, D-01171 Dresden — ²Cavendish Laboratory, Madingley Road, Cambridge CB3 0HE, UK

In amorphen Metall-Halbleiter-Legierungen scheint die charakteristische Hopping-Temperatur bei Annäherung an den Metall-Isolator-Übergang (Metallgehalt x → x_c) gegen 0 zu streben. Somit gibt es einen x-Bereich, in dem der aktivierte Charakter der elektrischen Leitung nicht anhand exponentiellen Verhaltens nachgewiesen werden kann. Für die Unterscheidung zwischen solchen (bei T=0) isolierenden und metallischen Proben hat sich in den vergangenen Jahren die Analyse der logarithmische Temperatur-Ableitung der Leitfähigkeit, w = dlnσ/dlnT, bewährt. Aus w(T,x) können sogar Aussagen zum Charakter des Übergangs abgeleitet werden. Für verschiedene amorphe Legierungen weist w(T,x) ein Verhalten auf, das den gängigen Annahmen zur Kontinuität von σ(0,x) und zum Potenzverhalten von σ(T,x_c) widerspricht [1]: Da w(T,x_c) in der Grenze T → 0 gegen 0 zu streben scheint, ist der Metall-Isolator-Übergang in amorphen Legierungen für T = 0 sehr wahrscheinlich diskontinuierlich. Für T > 0 ist σ(T=const.,x) jedoch stetig.

[1] A. Möbius, C.J. Adkins, Current Opinion in Solid State and Materials Science 4, 303 (1999).