Regensburg 2000 – wissenschaftliches Programm
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TT: Tiefe Temperaturen
TT 22: Postersitzung III: Supraleitende Anwendungen (1-4) Massive HTSL, Bandleiter, Filme (5-26), Transport in HTSL (27-30), Elektronenstruktur in Supraleitern (31-43), Borkarbide (44-50), Quantenphasen- und Metall-Isolator-Überg
änge (51-69)
TT 22.8: Poster
Donnerstag, 30. März 2000, 14:00–17:30, A
Optimierung von schmelztexturierten HTSL-Formkörpern — •Andreas Leenders1,2, Boris Bringmann2, Marie Pierre Delamare2, Christian Jooss2, Michael Reder2, Heribert Walter1 und Herbert C. Freyhardt1,2 — 1Zentrum für Funktionswerkstoffe gGmbH Göttingen, Windausweg 2, 37073 Göttingen — 2Institut für Materialphysik, Universität Göttingen, Hospitalstraße 3-7, 37073 Göttingen
Eines der möglichen Anwendungsgebiete für massive HTSL ist der Einsatz zur magnetischen Levitation. Einige der in diesem Bereich entwickelten Anwendungskonzepte sind bereits so weit fortgeschritten, daß schon in wenigen Jahren mit der Einführung der ersten einsatzfähigen Systeme zu rechnen ist. Voraussetzung dafür sind aber qualitativ hochwertige HTSL-Formkörper mit großen einfrierbaren magnetischen Feldern.
In diesem Beitrag soll ein Verfahren vorgestellt werden, mit dem es möglich ist, die Remanenzinduktion von bereits texturierten HTSL-Formkörpern deutlich zu erhöhen. Kernpunkt dieses Verfahren ist eine nachträgliche Infiltration der texturierten Formkörper. Durch geeignete Wahl des Infiltrats kann damit eine Homogenisierung des Feldprofils oder aber eine allgemeine Verbesserung der Stromtragfähigkeit der oberflächennahen Bereiche der Formkörper erreicht werden. Mit diesem (zum Patent angemeldeten) Verfahren kann die Remanenzinduktion von Formkörpern, in denen nach der Texturierung bereits Felder von 1.1-1.3 T bei 77K (maximal zu Zeit 1.313 T) eingefroren werden konnten, noch einmal um 100-300 mT erhöht werden.