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T: Fachverband Teilchenphysik
T 58: Halbleiterdetektoren 4
T 58.6: Vortrag
Donnerstag, 12. März 2009, 18:00–18:15, A125
Dünne Sensoren und 3D-Integration für den ATLAS Pixel-Detektor am Super LHC — •Michael Beimforde1, Ladislav Andricek2, Siegfried Bethke1, Anna Macchiolo1, Hans-Günther Moser2, Richard Nisius1 und Rainer Richter2 — 1Max-Planck-Institut für Physik, München, Deutschland — 2MPI Halbleiterlabor, München, Deutschland
Mit dem geplanten Luminositäts-Upgrade des LHC Beschleunigers am CERN, Super LHC, wird die Intensität der Hadronen im ATLAS Detektor um den Faktor zehn steigen. Dazu müssen neue strahlenresistente Pixelsensoren entwickelt werden, da die derzeitigen Sensoren aufgrund steigender Dunkelströme, niedriger Sammeleffizienzen und hoher Depletionsspannungen nicht effizient betrieben werden können.
Das Max-Planck-Institut für Physik entwickelt unter Benutzung neuartiger Herstellungsverfahren dünne Sensoren deren Funktion auch nach intensiver Bestrahlung gewährleistet bleibt. Die Verbindung zwischen den Sensoren und den Auslesechips geschieht durch eine innovative 3D-Integrations-Technologie, dem ICV-SLID Verfahren.
Es werden Messungen von Test-Sensoren nach γ- und p-Bestrahlungen gezeigt, welche die Funktion von dünnen Sensoren nach hohen Strahlenbelastungen belegen sollen. Hierzu ist vor allem eine funktionsfähige Isolation zwischen den Implantaten wichtig.
Desweiteren werden Ergebnisse zum ICV-SLID Verfahren gezeigt.