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P: Fachverband Plasmaphysik

P 4: Plasma Technology I

P 4.8: Vortrag

Montag, 2. März 2015, 16:10–16:25, HZO 30

Reaktivgasregelung zur Abscheidung dielektrischer Schichten auf Basis der Multipolresonanzsonde — •Moritz Oberberg, Tim Styrnoll und Peter Awakowicz — Ruhr-Universität Bochum, Lehrstuhl für allgemeine Elektrotechnik und Plasmatechnik, Universitätsstr. 150, 44801 Bochum

Plasmaentladungen finden in vielen Bereichen der modernen Industrie Anwendung. So werden z.B. Sputteranlagen mit kapazitiver Leistungseinkopplung und verschiedenen, gleichzeitig eingesetzten Leistungsquellen zur Schichtabscheidung von harten, verschleißfesten, reibungs- und korrosionsbeständigen Schichten eingesetzt. Bei Reaktivgasprozessen ist häufig ein Hystereseverhalten zu beobachten, welches auf eine Bedeckung des Targets mit Reaktivgas zurückzuführen ist. Dies hat u.a. eine Modifizierung des Sekundärelektronenemissionskoeffizienten der Targetoberfläche zur Folge. Um definierte keramische Schichten kontrolliert auf einem Substrat abzuscheiden, werden zur Zeit Spektrallinien des gesputterten Targetmaterials im Volumen zur Prozessregelung ermittelt. Hierbei bleibt jedoch eine Kopplung des Plasmas an das Substrat unberücksichtigt. Dieser Beitrag befasst sich mit der Regelung eines Reaktivgasprozesses zur Abscheidung dielektrischer Schichten in einem Multifrequenz CCP-Prozess auf Basis von Plasmaparametern. Um gezielt Plasmaparameter wie die Elektronendichte zu messen, wird die Multipolresonanzsonde eingesetzt. Die Elektronendichte im Plasma erlaubt Rückschlüsse auf den Sekundärelektronenemissionskoeffizienten des Targets und ermöglicht somit eine effizientere Prozessregelung, die Target- und Plasmaprozesse miteinander kombiniert.