Wuppertal 2015 – wissenschaftliches Programm
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T: Fachverband Teilchenphysik
T 11: Halbleiter: F&E 1
T 11.3: Vortrag
Montag, 9. März 2015, 14:30–14:45, I.12.02 (HS 31)
Bumpbonding-Verbindungstechnologien für die Forschung und Entwicklung neuer Detektoren — Tobias Barvich1, Thomas Blank2, Michele Caselle2, Fabio Colombo1, Benedikt Freund1, Stefan Heindl1, Bojan Hiti1, Ulrich Husemann1, •Simon Kudella1, Hans Jürgen Simonis1, Pia Steck1, Marc Weber2 und Thomas Weiler1 — 1Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP), KIT — 2Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE), KIT
Für die Entwicklung zukünftiger Detektoren bieten hybride Lösungen aus Sensor und Auslesechip den Vorteil großer Flexibilität. Für Pixeldetektoren wird dabei die Bumpbonding-Verbindungstechnologie verwendet. Die gängigen Verbindungsmaterialien wie SnPb-Lot oder Indium benötigen aufwendige lithographische Prozesse zur Bump-Deposition. Am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) wird parallel zum Bumpbonding mit SnPb-Lot für die Module des neuen CMS-Pixeldetektors ein Gold-Stud-Bumpbonding-Prozess entwickelt. Dieser benötigt keine lithographischen Prozesse und stellt vor allem für kleine Stückzahlen eine einfache und kostengünstige Alternative dar, mit der auch einzelne Chips bestückt und gebondet werden können. Neben dem Gold-Stud-Bumpbonding-Prozess entwickelt das KIT weitere Bumpbonding-Prozesse wie den Precoated-Powder-Sheet(PPS)-Prozess und ein hybrides Verfahren aus Gold-Studs und SnPb-Bumps, das als Tieftemperatur-Prozess für Bestrahlungsstudien verwendet werden kann. Der Vortrag soll einen Einblick in die Funktionsweisen und die Möglichkeiten dieser Bumpbonding-Prozesse geben.