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DS: Dünne Schichten

DS 13: Mechanische und elektrische Eigenschaften

DS 13.1: Vortrag

Dienstag, 18. März 1997, 10:15–10:30, H 55

Einflu"s von Mikrostruktur und Cu-Gehalt auf die mechanischen Eigenschaften von Al-Schichten in Zugversuchen — •F. Macionczyk, W. Br"uckner, and G. Reiss — Institut f"ur Festk"orper- und Werkstofforschung Dresden e.V., Postfach 27 00 16, D- 01171 Dresden

In Zugversuchen wurde das mechanische Verhalten von Al- und AlCu-Schichten auf Polyimidfolien in Abh"angigkeit von der Schichtdicke (200 - 2000 nm) untersucht. Die Schichten wurden durch Magnetronsputtern hergestellt und bez"uglich ihrer Struktur und Zusammensetzung charakterisiert. Durch Subtraktion der Kraftwerte des Substrats vom Verbundsystem, l"a"st sich eine Spannungs-Dehnungs-Kurve f"ur die Schicht ermitteln. Die Ri"sbildung wurde lichtmikroskopisch beobachtet. Die Festigkeitswerte von AlCu-Schichten (Cu-Gehalt des Targets: 0,5 Gew. %) liegen bis zu einem Faktor 3 h"oher als die von reinen Al-Schichten. Der E-Modul reiner Al-Schichten war, im Gegensatz zu den AlCu-Schichten, deutlich schichtdickenabh"angig und kleiner als der des Massivmaterials. Der Kupferzusatz ver"andert auch die Art der Ri"sausbreitung. Das Spannungs-Dehnungs-Verhalten der Schichten im Vergleich zum Massivmaterial wird mit der jeweiligen Mikrostruktur in Beziehung gesetzt. Der Einflu"s von Schichtdicke, Korngr"o"se, Mikrorissen und Cu-Gehalt wird diskutiert.