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DS: Dünne Schichten

DS 33: Postersitzung

DS 33.8: Poster

Tuesday, March 18, 1997, 16:15–17:45, Aula

Neue Materialien für thermisch belastbare Schichtsysteme zur Glasveredlung — •J. Schütt, P. Grosse, T. Luyven, T. Müggenburg und H. Vonhoegen — I. Physikalisches Institut, RWTH Aachen, D-52056 Aachen

Zur Verwendung als Wärmefunktionsglas wird Flachglas geeignet beschichtet, sodaß das Fenster gutes Transmissionsvermögen im Sichtbaren und geringes Emissionsvermögen im IR zeigt. Man erreicht dieses durch einen Silberfilm zwischen zwei dielektrischen Schichten (Deck- und Haftschicht).

Um die Scheiben zusätzlich zu härten müssen sie einem Temperprozeß ausgesetzt werden. Es werden deshalb geeignete Materialien gesucht, die diese thermische Behandlung überdauern. Hierzu wurden durch reaktives Sputtern Einzelschichten auf Glas aus Siliciumcarbid, Titan-Disilicid und Zinnverbindungen hergestellt. Als reaktive Komponente wurden O₂, CH₄, N₂ oder H₂ verwendet. Durch spektroskopische Messungen vom IR bis zum UV-Bereich wurden die dielektrischen Funktionen der verschiedenen Substanzen ermittelt. Mit deren Kenntnis wurden optimale Schichtdicken für das Schichtsystem berechnet. Entsprechende Schichtsysteme wurden durch reaktives Sputtern hergestellt und die optischen Eigenschaften gemessen. Aus diesen Messungen vor und nach Temperung der Proben wurde die thermische Belastbarkeit überprüft.