Münster 1997 – wissenschaftliches Programm
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O: Oberflächenphysik
O 23: Diffusion/Wachstum auf Metallen
O 23.10: Vortrag
Mittwoch, 19. März 1997, 18:15–18:30, S 10
Wachstum und Legierungsbildung von Cu auf Au(110) - eine STM, ISS und LEED Untersuchung — •M. Ruff, A. Hitzke und R. J. Behm — Abteilung Oberflächenchemie und Katalyse, Universität Ulm, D-89069 Ulm
Die elektrolytische Abscheidung von Cu auf Goldelektroden ist eines der bestuntersuchten Probleme der Elektrochemie. Zum Vergleich haben wir das Cu Wachstum unter UHV-Bedingungen mittels STM, ISS und LEED untersucht. Wir stellen hier Daten zum Raumtemperaturwachstum auf Au(110) vor.
Bei ΘCu < 0.1 ML wird präferentielle Legierungsbildung an Stufenkanten beobachtet; stark anisotrope Adinseln in Form von Adatomketten treten erst ab etwa ΘCu = 0.2 ML auf. Ab ΘCu = 0.5 ML sind (1 × 1) Bereiche zu sehen, in denen die Adatomkettenketten ∼ 4 Å voneinander entfernt sind. Zwischen 1.1 ML und 1.8 ML Cu beobachtet man eine geordnete Überstruktur bestehend aus Atomketten, die z. T. in [110] auf Substratplätzen liegen und z. T. 10∘ - 20∘ gegen [110] rotiert sind. In LEED Aufnahmen wurden bei keiner Cu-Bedeckung zusätzliche Überstrukturreflexe gefunden. Durch Heizen eines Filmes mit ΘCu = 1.8 ML Cu auf 400 K werden die Beugungsreflexe in [001] zu diffusen Streifen, was auf eine Zunahme von Unordnung senkrecht zu den dichtgepackten Atomketten hindeutet.