Regensburg 1998 – wissenschaftliches Programm

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VA: Vakuumphysik und Vakuumtechnik

VA 1: Pumpen

VA 1.1: Hauptvortrag

Montag, 23. März 1998, 09:30–10:10, H48

Anforderungen der Halbleiterfertigung an Vakuumpumpen — •P. Reimer und D. Smith — Applied Materials, 2727 Augustine Drive, Santa Clara, CA 95054

Die Halbleiterfertigung stellt im Vergleich zu anderen Anwendungen der Vakuumtechnik besondere technische Anforderungen an Vakuumpumpen. Diese sind beispielsweise geringe Vibrationen oder hohe Zuverlässigkeit der Pumpen. Darüberhinaus gibt es sehr spezielle infolge der verwendeten Chemie, einschließlich der meist nicht beachteten Nebenprodukte. Dabei treten unter bestimmten Bedingungen Schäden in Vakuumpumpen auf, die durch Korrosion oder Erosion verursacht werden. Bei dem Einsatz in der Halbleitertechnik können sich ebenso bei Unterschreiten der Phasengrenzkurve aus der Gasphase Partikel bilden oder feste Ablagerungen, z.B. Aluminiumchlorid, in den Vakuumpumpen niederschlagen. Zur Zeit finden zwei wesentliche Entwicklungsschritte in der Halbleitertechnik statt. Die Wafer-Fläche wird von dem heute üblichen Durchmesser 200 mm auf 300 mm vergrößert und die Breite der Leiterbahnen wird von heute 0.35 auf 0.25 und dann auf 0.18 Mikrometer verkleinert. Beide Schritte haben große Auswirkungen auf die Herstellungsprozesse der Wafer, wie Prozeßdrücke, Gasmassenströme und Metalle der Leiterbahnen, z.B. Kupfer statt Aluminium. In diesem Vortrag sollen Anforderungen an Vakuumpumpen herausgearbeitet werden, die sich aus den Fertigungsprozessen heutiger und zukünftiger Anwendungen ergeben.