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TT: Tiefe Temperaturen

TT 25: Postersitzung III: Pinning und Vortexdynamik, Massive HTSL, Bandleiter, Transporteigenschaften in HTSL, SL dünner Filme, Elektronen und Phononen in HTSL, Tunneln, Borkarbide, Quantenphasen und Metall-Isolator-Überg
änge, Anwendungen, Sonstiges

TT 25.8: Poster

Thursday, March 29, 2001, 14:30–17:00, Rang S\ 3

Natürliche und künstliche Korngrenzen mit hohen Transportstromdichten — •Marie-Pierre Delamare¹, Boris Bringmann², Heribert Walter², Christian Jooss¹, Andreas Leenders², Francisco Garcia Moreno², and Herbert C. Freyhardt^1,2 — ¹Institut für Materialphysik, Windausweg 2, 37073 Göttingen — ²Zentrum für Funktionswerkstoffe GmbH, Windausweg 2, 37073 Göttingen

Seit mehreren Jahren nimmt das Interesse an technischen Anwendungen massiver HTSL auf Basis des YBCO zu. Einige dieser Anwendungen erfordern jedoch Formkörper in komplexer Geometrie. Diese Geometrien können entweder durch das Multi-Seeded Melt Growth (MSMG) Verfahren oder durch das Aneinanderfügen einzelner Domänen erzeugt werden. Beide Techniken führen zur Entwicklung von Kleinwinkelkorngrenzen, die hohe Transportströme tragen sollen. Es wird gezeigt, dass die Mikrostruktur einer im MSMG-Prozess entstandenen natürlichen Korngrenze durch Variation des Abstandes zwischen zwei Impfkristallen beeinflusst werden kann. So erh"alt man z.B. eine No-dqsaubereNo-dq Korngrenze mit einem Keimabstand von 4 mm. Das Fügen einzelner Segmente erfordert dagegen die Verwendung eines Fügemittels mit einer peritektischen Temperatur, die unter der des YBa₂Cu₃O_7−x (Y-123) liegt. Hier ist ErBa₂Cu₃O_7−x (Er-123) sowohl in Pulverform in einer Schichtdicke von ca. 1 mm, als auch als PLD-Film mit einer Dicke von ca. 25 µ m als Fügemittel eingesetzt worden. Der Einfluss der Mikrostruktur der natürlichen und künstlichen Korngrenzen auf die Transportstromdichte und auf magnetooptisch bestimmte Stromdichten wird diskutiert.