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Dresden 2006 – wissenschaftliches Programm

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DS: Dünne Schichten

DS 9: Functional thin films II

Dienstag, 28. März 2006, 11:15–12:45, GER 37

11:15 DS 9.1 Characterization of Chemical Bonding in Low-K Dielectric Materials for Interconnect Isolation: XAS and EELS Study — •P. Hoffmann, D. Schmeißer, F. Himpsel, H.-J. Engelmann, E. Zschech, H. Stegmann, and J.D. Denlinger
11:30 DS 9.2 High-k Metal-Insulator-Metal Capacitors for Radio Frequency Mixed-Signal Application — •Christian Wenger, Anil U. Mane, Roland Sorge, Guenter Weidner, Thomas Schroeder, Jarek Dabrowski, Gunther Lippert, Peter Zaumseil, and Hans-Joachim Muessig
11:45 DS 9.3 Growth and stress evolution of reactively sputtered ZrN films — •Patrick Karimi and Matthias Wuttig
12:00 DS 9.4 Stöchiometrische Eigenschaften von, in Atmosphärendruckplasma abgeschiedenen, SiOx-Schichten — •Marcel Hähnel, Volker Brüser, and Holger Kersten
12:15 DS 9.5 Titanium at the interface between Si and high-k silicates — •Jarek Dabrowski, Grzegorz Lupina, Gunther Lippert, Anil Mane, and Hans-Joachim Müssig
12:30 DS 9.6 Quantenkinetic description of the electron-phonon-interaction in intersubband systems — •Stefan Butscher and Andreas Knorr
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